英特尔先进封装突破,2028年芯片尺寸将达光罩12倍

英特尔:第二季度营收161.3亿美元,同比增长25%

英特尔:第一季度营收136亿美元,同比增长7.2%

支持华为、龙芯、英伟达、英特尔,重磅国产操作系统发布

英特尔与台积电初步同意成立芯片生产合资企业

英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相

报告称英特尔正在积极推进Battlemage GPU的后续开发

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

英特尔发布首款AI PC台式机处理器酷睿Ultra 200S

英特尔:第二财季营收不及预期,实施100亿美元成本削减计划

英特尔战略入股,立讯精密借势打造“第二增长曲线”

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2024年,通信行业在全球数字化转型的浪潮中迎来了新的发展机遇。英特尔与立讯精密的强强联合,将为行业发展带来更大的想象空间。

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化

英特尔完成首台商用高数值孔径EUV光刻机组装

英特尔宣布进军汽车市场

英特尔展示先进玻璃基板封装工艺,目标实现单一封装万亿晶体管