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东芯股份：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片，并完成主要功能测试

文/
2025/5/27 9:22:22
功能测试封装上海芯片股份

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

文/
2024/10/28 8:45:34
英特尔成都封装测试基地

英伟达、AMD将包下台积电今明两年先进封装产能

文/
2024/5/6 8:32:51
英伟封装先进明两年

台积电CoWoS等先进封装的产能目标上调，加速推进扩产计划

文/
2024/1/24 8:20:18
封装目标先进

台积电CoWoS产能已达极限，AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作

文/
2024/1/3 9:57:00
封装极限厂商能力合作

谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

文/
2020/11/23 14:40:53
堆栈封装测试