英特尔宣布扩容成都封装测试基地

英伟达、AMD将包下台积电今明两年先进封装产能

台积电CoWoS等先进封装的产能目标上调,加速推进扩产计划

台积电CoWoS产能已达极限,AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作

谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术