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自从华为的麒麟芯片在全世界范围内名声大振之后，自研芯片这件是每个手机品牌商都在考虑的事情，但是目前拥有芯片设计研发能力的手机品牌屈指可数。据外媒报道，OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，OPPO将要继华为、小米之后也开始自研芯片的道路。
踩着2019年的尾巴，高通发布了他最后两款重磅产品骁龙865和765G手机芯片，但是没想到不仅没有得到各大厂商的“追捧”，反而先得到了一波嘲讽，这个嘲讽就来自于他的重磅产品骁龙865。作为全球瞩目的芯片设计企业，高通推出的最新产品竟然还是老式的外挂基带并搭配上一代的运行速率，实在出乎很多业内人士的意料之外。
那边高通刚刚在夏威夷开启第四届骁龙技术峰会，正式发布旗舰级高通骁龙865和集成式5G移动平台高通骁龙765/765G，这边小米副总裁卢伟冰就在微博上曝光了红米K30的硬件配置，全球首发高通骁龙765G处理器。
近日英特尔开始叫“委屈”了，卖业务是无奈之举，实际上罪魁祸首是高通，高通企业垄断的做法把英特尔从芯片市场逼走了。
